基德科技有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售、维修和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了国内外客户的一直好评和信赖。主营业务 : DISCO,ASM,KS,等切割焊线封装设备翻新回收销售，整机维修。提供DISCO划片.研磨.整机.主轴.驱动.变频，主板等相关维修服务。长期高价回收销售DISCO划片研磨等库存配件，片，研磨轮等相关配件和设备。1．设备类膜类设备（贴膜机、剥膜机、扩膜机）、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机可根据客户使用要求，进行设计加工各类设备2．耗材类原装日本DISCO划片、翻新日本DISCO划片，日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、研磨轮、
组织机构代码：91441900MA52HGPL5Y
经营范围：研发、销售：半导体设备及周边配件、激光设备、半导体设备技术转让；贴膜机、真空泵、冰水机、水处理净化系统维修、研发、销售、加工；通用机械设备维修；半导体设备及配套加工、维修、销售；电子设备、电子元器件、五金配件、自动化设备研发、销售；网上销售：计算机、软件及辅助设备、首饰、通用机械设备配件、汽车零配件、半导体切割设备、焊接设备；机械设备租赁；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓