昆明至邦科技有限公司是享受国家政府特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司专业从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆，贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究，开发，生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料，导电银浆，片式元器件端头可镀银浆，热敏电阻用电极浆料，低温固化粘接导电银胶，超微金属粉体以及多品种的电热浆料等等，产品质量可靠。亦可根据客户要求研制各类导电银浆和粉体材料。公司以“求实务实，团结奋进”为宗旨，愿与各界朋竭诚合作，共创美好的明天！欢迎垂询！
组织机构代码：91530100719455268F
经营范围：电子浆料、电子材料、超细粉体材料、原膜电子热元件的开发、研究及销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册机关：昆明市工商行政管理局