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深圳市金鼎利电子有限公司

    本公司成立于2003年,是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证,产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。由于本公司注重团队合作,讲原则,重感情,员工队伍相对稳定,通过多年的努力,积累了丰富的经验,技术功底深厚,产品在港台及大陆企业的广泛应用中得到了充分的肯定。

  我们的产品设计上遵循半导体导热机理,不仅在导热金属电路板(金属PCB):单、双面铝基板、铜基板方面具有专业级研发及生产水平;对LED灯具导热、散热方案、大功率LED导热板、大功率LED热支架,大功率LED封装中的导热问题我们同样也能提供全面的技术支持。

组织机构代码:440306102994951
经营范围:单双面铝基板、铜基板、高导PCB板的设计、生产、销售,电子产品、计算机软件的技术开发,国内贸易,货物及技术进出口。(不含法律、行政法规、国务院规定禁止及决定需前置审批的项目);
注册机关:深圳市市场监督管理局
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公司地址: 中国广东深圳市宝安区沙井镇万丰中路250号6栋
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