一、来康电子公司简介
本企业具有自行开发生产经营,自我配套的产业化能力,企业内部已建成PCB、FPC研发机构,其任务主要是为特定的用户开发所需特殊产品。自公司成立以来，在不断的发展中壮大，为了更好地满足广大客户的需求，我们投资了双面、多层柔性板以及刚性电路板加工基地，并且正研究生产高精度的多层板和HDI手机板。长期以来我司不断追求多元化的生产方式，以更好、更全面的产品满足客户的生产要求。
“追求完美、不断完善、客户满意、发展创新”是我们一直努力寻求的发展方向。
二、PCB制程能力
多层板层数--4到20层
基板类型-- FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板
成品板厚：0.1-4.0mm
铜箔厚度:0.5-5OZ
表面工艺：喷锡、防氧化、化学镍金、化银、化锡、电金
最小孔径：0.2mm
线宽/线距：3mil/3mil
特性阻抗：28±3Ω、50±5Ω、60±6Ω、75±8Ω、100±10Ω.
三、FPC制程能力
最大产品尺寸： 单面板：240*450mm 双面板：240*450mm
最多层数： 分层板： 8 层
总厚度公差： 单面板：±05mil 双面板：±1.0mil
最细线宽/线距： 双面板：3mil/3mil 多层板：3.5mil/3.5mil
导通孔： 最小孔距：0.20mm 镀铜厚度：200u”~1000u”
外形精度： 最小线性公差：±0.05mm 最小角度公差 : ±1