目前实际应用中有很多种无损检测技术,除了射线、超声、磁粉、渗透、涡流这五大常规无损检测之外,还有微波、声发射、激光、红外等等,下面为大家介绍的是几种常用的无损检测技术的用途、优缺点。
分类 | 用途 | 优点 | 缺点 |
超声检测 | 检测锻件的裂纹、分层、夹杂,焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未焊透等等;型材的裂纹、分层、夹杂、折叠;铸件的缩孔、气泡、热裂、冷裂、及厚度测量。 | 对平面型缺陷十分敏感,易于携带,穿透力强。 | 需有良好的声耦合,被检测物件表面需光滑;难以探测细小裂纹和微细气孔;对检测人员要求高;不适合形状复杂和表面粗糙工件。 |
射线检测 | 检测焊缝未焊透、气孔、夹渣,铸件的缩孔、气孔、疏松、热裂,确定缺陷的位置、大小及种类。 | 功率可调,照相质量高, | 设备昂贵,不易携带;有放射危险;对检测人员素质要求高;较难发现焊缝裂纹和未熔合缺陷;不适合锻件和型材。 |
磁粉检测 | 检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等,确定缺陷的位置、大小和形状。 | 简单、操作方便,速度快,灵敏度高。 | 只限铁磁材料;探伤前需清洁工件;某些情况难以确定缺陷深度。 |
渗透检测 | 检测金属和非金属材料表面裂纹、折叠、疏松、针孔等缺陷,确定缺陷位置、大小和形状。 | 所有材料均适用;设备简单价格较低;探伤简单,结果易于解释。 | 探伤前后必须清洁工件;难以确定缺陷的深度;不适用疏松的多孔材料;孔隙表面的漏洞容易引起假象显示。 |
涡流检测 | 检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、折叠、凹坑、疏松等缺陷,确定缺陷位置和相对尺寸。 | 简单,经济,不需耦合,探头无需接触工件。 | 只限导体材料,穿透浅,要有参考标准,难以判断缺陷种类。 |
光纤检测 | 检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容器、管道内表面的缺陷及焊件及焊缝质量和疲劳裂纹。 | 灵敏度高、绝缘好,抗腐蚀,不受电磁干扰。 | 价格较高,不能检测结构内部缺陷。 |
声发射检测 | 检测构件的动态裂纹、裂纹萌生、裂纹生长率。 | 实时连续监控探测,可以遥控,装置较轻便。 | 传感器与工件耦合需良好;工件需处于应力状态;延性材料产生低幅值声发射,噪声不能进入探测系统;设备昂贵,人员素质要求高。 |
微波检测 | 检测复合材料、非金属制品、轮胎等;可测量厚度、密度、湿度等物理参数。 | 非接触式检测,检测速度快,可实现自动化。 | 不能检测金属导体内部缺陷,一般不适用于检测小于1mm的缺陷,空间分辨率低。 |