SEM+EDS测试原理︰
SEM ∶利用阴*所发射的电子束经阳*加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像。EDS∶入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。
主要检测
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测(可达3nm的解析度）;2.微薄镀层厚度测量（良好的前处理，可测量0.1um甚至低膜厚）;3.表面失效分析（污染、异色、腐蚀、损伤等检测);
4.表面相分析、夹杂物鉴别等;
5.金属断口分析;
6.焊接或合成界面分析;7.锡须观察。
参考标准︰
GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则GB/T 16594-1996微米级长度的扫描电镜测量
JY/T 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD-22a121.01测量锡和锡合金材料表面晶须生长的测试方法
★1.异物分析(XPS/EDS/SEM)、金属成分分析、牌号鉴定、材料鉴定、配方分析、镀层成分、镀层|涂层厚度测试、失效分析等
★2.ROHS、REACH、SVHC、邻苯二甲酸盐、卤素等有毒有害物质测试......
★3.环境可靠性-恒温恒湿、高低温循环、盐雾测试，样品处理、冷热冲击、老化测试等...