常规贴片电阻*大额定功率是1W，但是在有些特定电路中，需要使用更高额定功率的贴片电阻以提高电路安全性。
这时，普通的用陶瓷为基材的贴片电阻从工 艺上较难实现。
为此，平尚科技特别开发了应用在大功率场合的合金贴片电阻，在结构上用合金层代替了与普通贴片电阻的陶瓷基片，整个构造上包括：合金层、铜层、锡焊接层、保护层和表面印刷的阻值标记几部分。

合金电阻常用型号：

LR12FTDS0M50

LR12FTDS0M75

LR12FTDSR001

LR12FTDS1M50

LR12FTDSR002

LR12FTDRR001G

LR12FTDR1M50G

LR12FTDRR002G

LR12FTDR2M50G

LR12FTDRR003G

LR12FTDR3M50G

LR12FTDS6M50G

LR12FTDSR007G

LR12FTDSR008G

LR12FTDSR009G

LR12FTDSR010G

电阻封装形式：SMD(贴片封装)

封装尺寸：包括1206，1210，2512三个常规封装尺寸。

电阻额定功率：1W~3W，较高可达3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。

*低温漂（TCR）：±50ppm/℃

可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%

*小包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘

合金电阻特点：

1.较高功率可达3W

2.低TCR为±50ppm%/℃

3.适应再流焊与波峰焊

4.适于做电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等。

5.装配成本低，并与自动装贴设备匹配

6.机械强度高，高频特性优越

7.符合ROHS指令要求