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层析柜低温层析柜恒温层析柜扩展知识分享：WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。
上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。
系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等，在发展的过程中对以上域都将起到带动促进电子产业进步。
晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装功不可没。


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