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   推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、**等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。    该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界**的水平。

应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

推拉力测试机特点： 
1、重量：65公斤 
2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米 
3、工作台X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米； 
解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受*大力200公斤 
4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤 
5、测量精度：0.1% 
6、测量标准：国家鉴定 标准

推拉力测试机功能： 
1、可实现多功能推拉力测试； 2、任意组合可实现多种功能测试； 
3、满足单一测试模组； 4、创新的机械设计模式； 
5、强大的数据处理功能； 6、简易的操作模式，方便、有效。

推拉力试验机应用： 
1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 
2、*大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 
5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、 程式化自动测试功能

拉力测试 
·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克） 
·铝带拉力测试 ·非垂直（任何角度）拉力测试 
·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试 
·引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力） ·下压测试（Z轴垂直推力） 
·非破坏性测试 ·弯曲及压断测试 ·引脚疲劳下压测试

推力测试 ·推金/铝线测试 ·非破坏性推力测试（无损拉克） 
·锡/金球推力测试 ·锡球整列推力测试 ·锡球矩阵推力测试 
·芯片推力测试 ·铝带推力测试

剥离测试 ·铝带剥离测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克）

滚动式测试 ·晶圆耐压测试 ·陶瓷耐压测试

距离测量 ·弧高量测 ·3D高度映射 ·任意距离测量 ·探针式测高 ·3轴距离测量

测试方法： 
1．金线、铝线键合拉力测试。 2．金线、铝线焊点剪切力测试。 
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 
5．BGA植球剪切力测试。 6．BGA植球群推试验。 7．BGA贴装推力测试。 
8．QFP引脚焊点剪切力测试。

 推荐一： 用于IC金线的拉力，金球推力测试。
拉力测试模组100克力，适用于不超过100克力的金线拉力测试。拉力钩针，钩针直径50微米，钩针管较长125微米。
推力测试模组250克力，适用于不超过250克力的金球推力测试。推力推刀，推刀面宽150微米，推刀直径1.55毫米。

推荐二： 用于贴装后的器件管角焊接拉力测试。
拉力测试模组10公斤力，适用于不超过10公斤力的焊接管角拉力测试。
推力测试模组100公斤力，适用于不超过100公斤的推力测试。       

推荐三： TP模块 用于BGA球，FPC剥离

 键合拉力测试     金线拉力测试视频  http://www.clack-china.com  热烈祝贺M FM推拉力测试仪（焊接强度测试仪）成功中标潍坊国家半导体照明产品检测中心和常州半导体照明应用技术研究院暨半导体照明联合创新国家重点实验室  合胜半导体  新科磁电 TDK东莞先科 55所，13所，木林森，鸿利光电,富士康，信利，大族激光，苏州固锝 上海航天，华为,vivo等

提供24小时的服务方案及客户样品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力钩，dage4000推刀，dage4000校正砝码等剪切力模块。优质大客户可提供新机试用服务.