导热硅脂导热系数测试

导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂具有优异的电绝缘性，几乎永远不固化，可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。还具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

由于集成电路的快速发展，电子元器件向轻、薄、小的方向发展，其散热量也随之增加，因此需要更高导热的材料，导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定，所以研制高导热系数的导热硅脂是解决电子元器件散热的主要途径。

本文用瞬态热线法（TC3000E导热系数仪）测试了几种含不同添加剂成分的导热硅脂的导热系数。

测试结果

图1 导热硅脂

表1  不同导热硅脂导热系数表

2#、3#样品为在1#样品的基础上添加不同添加剂，由表1可看出，给导热硅脂里添加改性材料可以提高材料的导热系数，且添加的改性材料不同，对导热系数的提升程度也不同。

在实际应用中导热硅脂的涂抹厚度、均匀程度以及平整程度等也会影响其散热效果，涂抹太厚中间容易产生气孔并且不容易涂抹均匀，影响其导热性能，所以一般在电子元器件上导热硅脂要求涂抹的均匀、平整且薄。