晶圆减薄前贴膜机STK-6120_SINTAIKE

SINTAIKE晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格：

晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；

常规产品厚度：200~750微米；

Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；

                         凸块 50～200微米；

晶圆翘曲：≤5mm；

晶圆种类：硅或其它；

                单平边，V型缺口；

胶膜种类：蓝膜或者UV膜；

                宽度：240~340毫米；

                长度：100米；

                厚度：0.05~0.2毫米；

贴膜原理：防静电滚轮贴膜；

滚轮温度：室温～80摄氏度；

贴膜动作：自动拉膜和贴膜；

晶圆台盘：二合一特氟龙防静电涂层接触式台盘或硅胶台盘，台盘温度：室温～100℃；

装卸方式：晶圆手动放置与取出；

防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统：独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；

                独特的手动直切刀，为世界省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃；

晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；

控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：相交流电220V,10A；

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；

净重：85公斤；

晶圆减薄前贴膜机STK-6120性能：

晶圆收益：≥99.9%；

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能：≥ 30~70片晶圆；

更换产品时间：≤ 5分钟。

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-12.htm

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