贴片治具加工时焊料飞散是很多用户都会遇到的问题之一，焊料飞散不仅造成SMT贴片的焊区表面受到污染，还会降低焊接质量。而如何克服贴片治具的焊料飞散就变得非常重要的，而治具厂家鸿沃科技认为，焊料飞散很多时候是因为加热急速而造成的。因此要克服焊料飞散可以从以下几点出发的。

首先，在加工贴片治具时一定要避免焊接加热中的过急，必须严格按设定的升温工艺进行焊接。焊接过程中预热、后热以及焊后热处理要有序的进行，不能操之过急。从而减少淬硬倾向、防止裂纹产生和焊料的飞散。

其次，贴片治具所用焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。因此在使用焊膏时要与相关的工艺要求相符，同时要求其不存在吸湿不良等现象。

第三，焊前预热可以降低焊后冷却速度，减少淬硬倾向，防止裂纹的产生以及减少热影响区的温度差别从而减少焊接应力。因此在贴片治具加工时如果能按照焊接类型实施相应的预热工艺，也能在一定程度上方式焊料飞散。

贴片治具加工造成的焊料飞散不仅会使贴片的焊区表面受到污染，同时会降低焊接的质量等一些不好的影响，因此我们在贴片治具加工时一定要克服焊料飞散这个问题的。

来源鸿沃治具