流体是液体和气体的总称，是由大量的、不时地作热运动而且无固定均衡位置的分子构成的，它的根本特征是没有一定的外形和具有活动性。流体技术在点胶方面有很大的应用，主要技术表如今控制出胶的量的几。

　　流体点胶技术运用十分普遍，从半导体封装工业、集成电路产业、到普通性工业的焊接、注涂和密封等需求点胶的作业，经过自动点胶机完成对胶体的点、线、面的点胶过程。随着电子封装(主要LED封装)和各产业的疾速开展，对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不时增加，点胶技术取得了极大的进步，点胶设备也从早期的设计简单、功用少、不具有光学辨认系统的点胶系统，往常曾经开展到构造复杂、多功用、多胶头、具有共同特性的多级控制的点胶系统，由在程序应用上只可对分割基板同方向对称散布坐标停止程序组循环点胶，开展到如今的可完成在线编程的点胶机，极大中央便了用户的运用。

　　在点胶过程中，根本的请求是在整个点胶过程中坚持胶体流速和点胶效果分歧。由于影响点胶精度的要素很多，包括流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖的内径和长度、点胶机器构造、点胶高度以及胶点大小和外形等，所以必需经过程序控制和机械控制来进步点胶的精度，并完成整个过程中胶体流速和点胶效果的分歧性。