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SMD电子料盘全自动贴标机工艺流程是怎样的?
2022-05-17 09:00  浏览:154
SMD电子料盘全自动贴标机工艺流程是怎样的?

SMD料盘数料自动打印贴标设备用于电子物料生产厂家成品贴标或SMT工厂入料贴厂内的标签;设备连接客户的MES系统进行数据对接;上料架设计有四个工位的料盘工位,自动上料、自动摆正料盘的位置,CCD或读码器扫描“生产入库标签”后根据标签信息及自动调出“工厂标签”模板并打印出来,在“生产入库标签”对面张贴完成;第二步扫描“工厂标签”可以自动调出“客户标签或内部标签”并打印在原“生产入库标签”上覆盖张贴完成;第二套视觉对卷盘上两个标签信息按可以要求进行比对,若不一致则自动将不良的料盘剔除到不良品区域。选配:设备可以选择贴好标签的料盘,按四盘或五盘料盘一摞进行装入纸盒,并在纸盒上贴外包装标签;贴完标签后设备自动将纸盒进行折角,后为成品下料。


机构说明:

1.转移机构用上料部分的取料模组从A处料盘(料盘待料区)抓取放置在B处(数料机工位),数料机进行剩料数料,随即数料机输出剩余物料数据;

2.上料部分的取料模组将数好的料盘放到C处等待的平移模组上,顶相机底部进行拍照识别旧标签信息;

3.平移机构将拍完照的料盘移动到D处贴新标签;

4.贴完标后下料机构将料盘放入回收仓E处;

5.动作结束,循环动作



料仓可以放三小(7英寸)+一大(13英寸)

当前工位的料盘取完后,机构底部的旋转平台转动90度移动到下一个工位进行取料;四个工位全部取完料后,设备会报警提示重新换料。


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