晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺

晶圆键合机Wafer Bonding特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。

晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能。

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆键合机Wafer Bonding规格：

品名                                                Wafer Bonding（晶圆键合机）

键合晶圆尺寸                                   4”-8”/8”-12”

支持体基板                                      玻璃

键合装置：真空热压/UV/激光            定制

粘贴装置                                          搭载

晶圆盒形式                                      兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                                                SECS/GEM 或简易联网能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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