超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用

　　1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。

　　焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

　　2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

　　3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

　　4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

　　5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。