JR-210电子灌封胶:
是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组,电子模组、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块、变电柜、变电箱等灌封/密封。
JR-210电子灌封胶性能特点:
起到防水防潮、防尘、防腐蚀、保密、耐温、绝缘、导热、抗震等作用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
JR-210电子灌封胶产品参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 透明 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间(min) | 20~30 | ||
固化时间(hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
*注:以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
JR-210电子灌封胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
JR-210电子灌封胶注意事项:
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2.本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3.存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
包装规格:
l A:5kg/桶 B:500g/桶
l A:20kg/桶 B:2kg/桶
贮存及运输:
1.本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下)
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。