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液态金属打印电路灌封胶,高透明电子灌封胶
2023-10-25 06:54  浏览:15
液态金属打印电路灌封胶,高透明电子灌封胶

液态金属打印灌封胶JR-9315说明书

 

一、产品特性及应用
JR-9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。

JR-9315在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于液态金属打印电路板的灌封,适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途

精密电子元器件

柔性液态金属打印电路板

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

三、使用工艺:

1.使用前,应把A(铂金催化剂胶体)和B(固化剂胶体)在各自的容器内充分搅拌均匀。避免长时间不使用导致的沉淀。

2.混合时,按照A组分: B组分 = 1:1的重量比严格称重,混合后充分搅拌均匀。

3.JR-9315可根据使用环境决定是否抽真空排泡,如需要,可把混合后搅拌均匀后的胶体放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.室温保持在参数表中的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用的产品较厚,固化时间会有所增加,室温或加温固化均可。硅胶的固化速度受环境温度影响很大,冬季气温低,固化需很长时间,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

*注:以下物质可能会导致本产品中毒(不固化或者固化不完全),建议使用前取小量产品进行测试,必要时,使用天那水、洗洁精等清洗赶紧应用部位。

1)不完全固化的缩合型硅酮

2)胺(amine)固化型环氧树脂

3)白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

透明流体

透明流体

粘度(cps)

800±100

600±100

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

700-1000

可操作时间 (hr)

3

固化时间 (hr,室温)

8

固化时间 (min,80℃)

20

硬度(shore A)

15

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.2

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%的环境下,固化1天后测试所得。对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,本公司不承担相关责任。

五、注意事项:

1、根据用量取量混合,避免浪费,不使用时A、B胶体应分开密封保存

2、本产品属于一般化学品,安全环保,但是请勿入口和眼,不慎误勿应及时用大量清水清洗,必要时及时就医。

3、硅胶长时间不使用,胶体可能会有所分层。使用前请搅拌均匀,不影响其性能。

4、加成型硅胶接触以下化学物质会导致硅胶不固化:

1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2)硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3)胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

 

六、包装规格:

JR-9315:40kg/组(A组分20kg +B组分20kg)

          50kg/组(A组分25kg +B组分25kg)

          400kg/组(A组分200kg+B组分200kg)

七、贮存及运输:

1.本产品在密封状态下,阴凉干燥的环境中贮存期为12个月(25℃以下)。

2.本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品,建议取小量测试,确认无异常后方可正常使用。


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