液态金属打印灌封胶JR-9315说明书
一、产品特性及应用
JR-9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
JR-9315在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于液态金属打印电路板的灌封,适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
精密电子元器件
柔性液态金属打印电路板
透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1.使用前,应把A(铂金催化剂胶体)和B(固化剂胶体)在各自的容器内充分搅拌均匀。避免长时间不使用导致的沉淀。
2.混合时,按照A组分: B组分 = 1:1的重量比严格称重,混合后充分搅拌均匀。
3.JR-9315可根据使用环境决定是否抽真空排泡,如需要,可把混合后搅拌均匀后的胶体放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.室温保持在参数表中的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用的产品较厚,固化时间会有所增加,室温或加温固化均可。硅胶的固化速度受环境温度影响很大,冬季气温低,固化需很长时间,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
*注:以下物质可能会导致本产品中毒(不固化或者固化不完全),建议使用前取小量产品进行测试,必要时,使用天那水、洗洁精等清洗赶紧应用部位。
1)不完全固化的缩合型硅酮
2)胺(amine)固化型环氧树脂
3)白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 透明流体 | 透明流体 |
粘度(cps) | 800±100 | 600±100 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 700-1000 | ||
可操作时间 (hr) | 3 | ||
固化时间 (hr,室温) | 8 | ||
固化时间 (min,80℃) | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 15 | |
导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.2 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%的环境下,固化1天后测试所得。对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,本公司不承担相关责任。
五、注意事项:
1、根据用量取量混合,避免浪费,不使用时A、B胶体应分开密封保存
2、本产品属于一般化学品,安全环保,但是请勿入口和眼,不慎误勿应及时用大量清水清洗,必要时及时就医。
3、硅胶长时间不使用,胶体可能会有所分层。使用前请搅拌均匀,不影响其性能。
4、加成型硅胶接触以下化学物质会导致硅胶不固化:
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格:
JR-9315:40kg/组(A组分20kg +B组分20kg)
50kg/组(A组分25kg +B组分25kg)
400kg/组(A组分200kg+B组分200kg)
七、贮存及运输:
1.本产品在密封状态下,阴凉干燥的环境中贮存期为12个月(25℃以下)。
2.本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品,建议取小量测试,确认无异常后方可正常使用。