JR-9045是一种低粘度、具有导热、阻燃性的双组份加成型灌封胶。有A(含铂金催化剂)、B(含固化剂)两部分组成,可以常温固化,也可以加温至80-120℃固化,温度越高固化越快。适用于PCB的绝缘、防水防潮、固定元器件的灌封,如需检修,也可以拆卸重新灌封。
产品特性:
1、室温固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
2、耐高低温-50-200℃,且能保持其弹性、绝缘性能、导热性能;
3、防水防潮、防霉防尘、固定元器件、耐酸碱、耐黄变、耐老化。
产品参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度(cps) | 4500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 3500~4200 | ||
可操作时间 (min) | 30-60 | ||
固化时间 (hr,室温) | 8 | ||
固化时间 (min,80℃) | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 45±2 | |
防水等级IPX | 7 | ||
导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.7 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 |
*注:本数据在室温(25℃)、相对湿度55%固化24小时后所得,本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据差异不承担相关责任。
操作方法:
1、使用前将A、B两个组分各自搅拌均匀,防止沉淀带来的影响
2、按照重量比1:1各自取重混合,搅拌均匀。
3、根据需要进行脱泡处理,放入真空机,在气压为0.08Mpa的环境下抽真空3-5分钟,最长不超过十分钟
4、抽完真空后即可进行灌注,固化时间在8小时左右,加温至80℃可将固化时间缩短为20分钟。