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透明电子灌封胶,硅凝胶JR-9325
2023-10-27 06:42  浏览:23
透明电子灌封胶,硅凝胶JR-9325

JR-9325使用说明

一、产品特征与应用
       JR 9325是一种高粘度带黏性凝胶状全透明组份加成形有机硅材料灌封胶,能够室内温度干固,还可以加温干固,具备温度高干固越来越快的特征。本产品在凝固反映中不会产生一切副产品,能够用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类表面。适用电子零件绝缘层、防潮及固定不动。符合实际欧盟国家ROHS命令规定。


二、典型性主要用途 

      高精密电子元件

      清晰度及还原要求高的电源模块和电路板的灌封机维护

 

三、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

性能指标

混合后

固化前

外观

无色透明流体

无色透明流体

        固         化        后

硬度(邵氏A)

25±2

粘度(cps)

2800±100

1450±150

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.35

A组分:B组分(重量比)

1:1

介 电 强 度(kV/mm)

≥24.6

混合后黏度 (cps)

1500±400

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

可操作时间 (hr)

0.5-1

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

固化时间 (hr,室温)

3-4

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

固化时间 (min,80℃)

20

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

四、应用加工工艺:

    1.混和前,首先将A成分和B组分在各个容器中充足拌匀。

    2.混和时,必须遵守A成分: B成分 = 1:1的重量。

    3.JR 9325应用时需依据要进行除泡。可将A、B混合物拌匀然后放入真空容器中,在-0.08MPa下除泡5min,就可以注浆应用。

    4.需在干固前后左右技术参数表中给的环境温度以上,维持对应的凝固时间,假如运用薄厚偏厚,凝固时间可能超出。室内温度或加温干固都可。胶固化速度受固化温度产生的影响,在冬天需很久才可以干固,建议使用加热方法干固,80~100℃下干固20min,室内温度环境下一般需8多小时干固。 

下列化学物质可能阻拦本品的干固,或出现未干固状况,因此,在开展简单实验验证后运用,如果需要,必须清理运用位置。

.. 不完整成形的缩合反应型硅铜
.. 胺(amine)干固型环氧树脂胶
.. 白蜡树电焊焊接解决(solder flux)

五、常见问题:

   1、塑胶粒应密闭存储。混和好一点的塑胶粒应一次用了,以免造成消耗。

   2、本产品属非危险物品,但勿通道和眼。

   3、储放一段时间后,胶很有可能也会有所分层次。请拌匀后再用,不受影响特性。


六、包装规格:

JR 9325:50Kg/套。(A成分25Kg  B成分25Kg)


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