半导体设备是一种新科技生产加工产业链，但半导体生产过程中需要造成许多有危害有机废气，比如氢气、盐酸等硫化氢气体、二氧化硫等成分，这种有机废气假如未经处置立即排放到空气中，将对生态环境保护、人体健康和工业园区周边居民带来巨大风险性。因而半导体材料有机废气处理看起来特别重要。

半导体材料废气处理技术现在已经比较完善，主要包括催化反应法、吸附法、湿试烟气脱硝法、爆气生物法、低温等离子催化反应法等几种方式方法。在其中，低温等离子催化反应法是一种新型的处理方法，具备处理能力高、操作简便、有机废气处理时产生的废料非常少等优点，越来越受广泛的关注和高度重视。

主要成份：半导体业有机废气大多为工业废气和强酸强碱有机废气两大类。有机化学类有：硫化氢、氮氧化合物、二氧化硫等；强酸强碱类有：二氧化氮、硫酸雾、氯化物、氟化物、氢气等。

来源：在半导体业中导致环境污染有害物质，主要来自处理芯片或者线路板生产清洗、均胶、除胶、离子注入、成像环节中。

关键伤害：半导体业通常是电子器件拼装焊接操作上对大气的污染和线路板等元器件清理等表层加工过程中因使用一些化学剂（如盐酸、硫酸、氟氯化碳、****、三氯乙烷及其它有机化学卤化）蒸发导致对空气对环境的污染，及其整个设备安装中产生的排气噪声和少许烟尘也会导致空气污染，这种污染气体会导致群体漫性或急性中毒。

（一）酸碱度有机废气

生产流程： 酸/偏碱有机废气→酸/硝酸铋净化塔→离心通风机→烟筒（达到环保标准）

强酸强碱有机废气通过采集管路集中化搜集后依照各自系统软件进到对应的有机化学净化塔开展喷洒解决，格林斯达自主开发设计方案的化学净化塔通过内部的自动喷淋系统、冷却水系统、填充料过滤装置、玻璃除雾系统软件、自动加药系统、全自动补排水管道等系统进到有机化学净化塔的烟气开展化学吸收、玻璃除雾，保z处理过的有机废气达到环保标准。

设备介绍

有机化学净化塔可快速消除有机废气中所含的酸/碱性气体，废气净化设备以FRP为常用材料生产制造。填充料选用PP材质麦勒环。依据气体吸收环节中汽液二相在表面上开展传热反映及其传送速度和比表面相匹配的基本原理，因而选用填充料来扩大二相接触到的比表面，使二相全面接触，以达到吸收净化废气的效果。净化处理后气体含水量比较大，使空气根据玻璃除雾层，玻璃除雾层填充料可有效吸附气体的水分，z后净化处理后气体由出气孔排出来。

净化塔工作原理：清洗塔的结构形式分成立柱式和立式。

立柱式净化塔工作原理为汽液二相逆流接触；含强酸强碱污染物有机废气由塔下边进口的进到塔里往上健身运动，利用单面或双层填充料，废（尾）气与高效液相全面接触后吸取或中合，整洁气体通过*上层玻璃除雾层排出来，以达到吸收净化效果。

立式构造工作原理为汽液二相交叉式流触碰，废（尾）气根据填料层段时和高效液相全面接触后吸取或中合，以达到消化吸收或净化的实际效果。

机器设备自身包含了净化塔本身、填料层、玻璃除雾层、循环水管路，及循环水箱等。

（二）有机化学类有机废气VOCs

1、生产流程

原理：等待处理有机混和有机废气经引风机作用，先通过预备处理过滤系统清除有机废气里的烟尘及残渣一部分，不然立即吸咐会阻塞活性碳的缩微孔，进而影响吸咐实际效果甚z无效，通过基本过滤后“相对性清澈的工业废气”进到沸石转轮吸附设备做好吸咐净化处理，大分子物质被转轴活性碳独有的相互作用力截流则在内部结构，清洁气体逸出，经过一段时间吸咐后，沸石转轮做到饱和，转轴按照一定的速率（一小时1-3转）全自动旋转进到制冷和高温吸附地区。

沸石转轮吸附出的浓度较高的有机废气直接进TO直燃型垃圾焚烧炉开展焚烧处理净化处理，废气焚烧后炉内燃烧仓持续高温汽体与内部结构换热器实现热交换器加热进去的吸附有机废气，使吸附有机废气传热后温控在300-350℃上下进到燃烧仓点燃，点燃后复内部结构热交换器减温再进入尾端二级烟气余热利用设备，d一级余热利用设备用以吸附，提温后清洁汽体进到转轴吸附区用以吸附，活性碳里的有机化合物遭受热空气加热后往活性碳中释放出去，这时吸附出的有机废气归属于浓度高、排风量小、气温高的工业废气才能进入二级烟气余热利用设备用以将有机废气环境温度二次提升，进到TO垃圾焚烧炉集中焚烧处理，再度减少TO垃圾焚烧炉焚烧处理的使用成本。真正做到环保节能、环境保护。与此同时全套设备安q、靠谱、没有任何二次污染。