SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

半行导业体精展英会和作合为作全伙球伴范。围内的盛会，将继续推动半导体产业的发展和创新，展示新的技术成果和产品趋势。期待着这场展会在2024年6月26日至28日与您相约深圳国际会展中心，共同见证这个盛事。

参加半导体展会可以让企业向全球的半导体厂商和专家展示自己的品牌和产品，提升企业的度和品牌价值，增强企业在市场上的竞争力。
推动技术创新半导体展会聚集了全球的技术专家和学者，可以探讨新的技术创新和研究成果，了解半导体产业的前沿技术和未来发展方向，推动企业技术创新和产品升级

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！！！

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

不同的半导体展会类型和主题都不尽相同，企业需要根据自己的业务领域和技术方向选择合适的展会。同时，还需要考虑展会的规模、度和程度等因素，以确保参展的效果大化。

制定参展计划

在选择好展会后，企业需要制定详细的参展计划，包括参展的目的、展位的选择、展台的设计、展示的产品和技术等。同时，还需要确定参展人员的组成和职责，以确保参展过程顺利进行。

企业需要对参展的效果进行评估和总结。需要统计参展期间接待的客户数量及类别、收集的客户名片数量、签订的意向合同数量等等数据，并对这些数据进行深入分析。根据分析结果，对参展过程进行总结和反思，以便在下次参展时做出更好的决策和提高参展效果。