θjA是相对于环境温度的结点热阻抗，基于印刷电路板(摄氏度/W)的封装，通常是在150℃的典型结温(有些部件的结温可能较低，需在数据表上确认)条件下计算出来的。
所需θjA应为如下方程式：≤(结温-工作温度)/Pd(等式2)。
滤掉封装中的器件，这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。
在结温时操作会影响其可靠性。
视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定，留一定的余量始终是一个很好的设计实践。
HIL测试一大部分是真实模拟切换和故障注入。
真实模拟切换意味着每个I/O点必须能够在模拟的模型驱动信号和真实的组件（执行器、传感器、控制器等）之间进行物理切换。
故障注入开关需要注入各种故障（开路、断路、引脚短路、反极性、短接地、与轨道短路、相邻信号短路）来确保被测设备反应适当。
这些需求意味着需要大量的开关，每一个简单的2线模拟信号可能需要6-12个继电器，以确保能够排除故障和真实模拟连接的所有交换。