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西门子PLC（S7-200、S7-200 SMART、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、ET200S、ET200M、ET200SP）、触摸屏、变频器、工控机、电线电缆、仪器仪表等，产品选型、询价、采购，敬请联系，浔之漫智控技术(上海)有限公司
模拟量输出的有：
电压输出，一般是-10V到+10V电压输出。
电流输出，一般是0-20mA、4-20mA电流输出。
PLC与输出设备衔接时，不同组（不同公共端）的输出点，其对应输出设备（负载）的电压类型、等级能够不同，但同组（相同公共端）的输出点，其电压类型和等级应该相同。要根据输出设备电压的类型和等级来决议是否分组衔接。如下图所示以FX2N为例说明PLC与输出设备的衔接办法。图中接法是输出设备具有相同电源的状况，所以各组的公共端连在一起，否则要分组衔接。
1、与理性负载元件衔接
PLC的输出端常常衔接的是理性输出设备（理性负载），为了按捺理性电路断开时发生的电压使PLC内部输出元件形成损坏。因而当PLC与理性输出设备衔接时，假如是直流理性负载，应在其两头并联续流二极管；假如是沟通理性负载，应在其两头并联阻容吸收电路。
2、与七段LED显示器衔接
PLC可直接用开关量输出与七段LED显示器的衔接，但假如PLC控制的是多位LED七段显示器，所需的输出点是许多的。
西门子s7-200系列PLC变量存储区的结构及在分组轮流控制中的应用
熟练运用一款PLC进行编程设计和调试，把握其数据存储区的结构对错是很有必要的。尽管主流的PLC产品基本相似，学习和实践能够触类旁通，但在基础而又关键的存储区特色上，仍各有差异。当你了解透PLC的数据存储结构时，就能够挥洒自如处理一些数据处理问题。
二、西门子s7-200系列PLC存储器
西门子s7-200系列PLC的存储器，包括输入输出映像寄存器I、Q、AI、AQ，内部标志寄存器M、内部特别标志寄存器SM、变量存储器V、局部变量存储器L、顺序操控继电器存储器S、累加器AC、定时器存储器T、计数器存储器C以及高速计数存储器HC。
2.1 数据编址方式
存储器由许多存储单元构成，每个单元都有仅有的地址，能够依据存储器地址来存取数据。存储器地址格局分为四种：位、字节、字、双字。
以变量存储器V存储器为例，位为数字量布尔型，值为0或1，或许True或False两种状况，形如V11.0、V128.7。
字节包括8个位，字包括2个字节，而双字包括2个字。西门子PLC字和双字关于其字节和字的结构上有着自己的特色——低字节（低字）在高位上，即摩托罗拉编址方式。例如VW100，高字节是VB100，低字节是VB101；VD100，高字是VW100，低字是VW102。
PLC分光器的运行原理
PLC控制系统
与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需求将光信号进行耦合、分支、分配，这就需求光分路器来完成。光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。
1.光分路器的分光原理
光分路器按原理可以分为熔融拉锥型平和面波导型两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行旁边面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上构成光波导，完成分支分配功用。这两种型式的分光原理相似，它们通过改动光纤间的消逝场彼此耦合(耦合度，耦合长度)以及改动光纤纤半径来完成不同巨细分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制造办法简略、价格便宜、简略与外部光纤衔接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度改变等优点，现在成为商场的干流制造技术。
熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除掉涂覆层的光纤以必定的办法靠扰，在高温加热下熔融，一同向两边拉伸，毕竟在加热区构成双锥体形式的特别波导结构，通过控制光纤改变的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。终把拉锥区用固化胶固化在石英基片上刺进不锈铜管内，这就是光分路器。这种出产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不*，在环境温度改变时热胀冷缩的程度就不*，此种情况简略导致光分路器损坏，特别把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路简略损坏得主要原因。关于更多路数的分路器出产可以用多个二分路器组成。
2.光分路器的常用技术目标
(1)刺进损耗。
光分路器的刺进损耗是指每一路输出相关于输入光丢失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lgPouti/Pin，其间Ai是指第i个输出口的刺进损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。
(2)附加损耗。
附加损耗定义为一切输出端口的光功率总和相关于输入光功率丢失的DB数。值得一提的是，关于光纤耦合器，附加损耗是表现器件制造工艺质量的目标，反映的是器件制造进程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制造质量好坏的查核目标。而刺进损耗则仅表示各个输出端口的输出功率情况，不只需固有损耗的要素，更考虑了分光比的影响。因而不同的光纤耦合器之间，刺进损耗的差异并不能反映器件制造质量的好坏。
(3)分光比。
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统使用中，分光比的确是根据实践系统光节点所需的光功率的多少，断定合适的分光比(平均分配的在外)，光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30(之所以呈现这种情况，是因为光分路器都有必定的带宽，即分光比底子不变时所传输光信号的频带宽度)。所以在订做光分路器时必定要注明波长。