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甲基六氢苯酐 25550-51-0 环氧树脂固化剂 半导体密封
2023-11-10 08:31  浏览:40
甲基六氢苯酐 25550-51-0 环氧树脂固化剂 半导体密封

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甲基六氢苯酐

外文名 methylhexahydrophthalic anhydride

分子量 168.19

分子式 C9H12O3

CAS No 25550-51-0

外观性状:无色透明液体

性质:溶于苯、丙酮等,有吸湿性。

主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂,主要用于电气及电子领域,它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点,可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封,如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。

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