线路板焊点异物EDS测试 斑点SEM成分分析服务 波峰焊锡工艺，以流水线方式进行大批量制造。在制作过程中，一旦出现不良焊点，就会造成原材料的大量报废和误工损失。焊点的失效分析在电子产品质量控制中扮演着重要的角色。

　　测试原理：

　　傅里叶变换红外显微镜通常用于固体样品微区分析，同时也是电子及工业产品失效分析的强有力工具。红外显微镜获取微区样品的红外光谱能够直接显示样品的成分特征或分子结构信息。 焊点焊接不良造成电路板缺陷，用红外显微镜法检测不良焊点处的残留异物，可迅速判断导致焊接不良的原因，并指导改进印刷电路板的制作工艺。

　　测试方法：

　　 选择典型的表面喷涂有助焊剂的单面覆铜板，用工具刀刮去部分助焊剂，以露出的铜箔做为红外测量的背景，使用红外显微镜的反射模式测定了助焊剂的红外光谱。和对照品比较，确定该助焊剂为松香。在红外显微镜测量模式下，设定测量区域，得到污染物和助焊剂的混合光谱图。通过差谱的方法，给出污染物的红外光谱图。对照含有PCB生产工艺中涉及的助剂、基板、粘胶剂、固化剂和阻焊剂等成分的红外光谱库，确认该污染物是一种阻焊剂。