长期高价回收拆机内存芯片,回收拆机手机主板
3D内存芯片是通过3D封装技术,将多层DRAM堆叠而成的新型内存。3D内存芯片能提供很高的内存容量和内存带宽,其中混合内存立方体(Hybrid Memory Cube)和高带宽内存(High Bandwidth Memory)是两种新型的3D内存技术 [1] 。
其中混合内存立方体,由美光公司提出,与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上,以便适应高速发展的处理器和宽带网络。
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3D内存芯片是通过3D封装技术,将多层DRAM堆叠而成的新型内存。3D内存芯片能提供很高的内存容量和内存带宽,其中混合内存立方体(Hybrid Memory Cube)和高带宽内存(High Bandwidth Memory)是两种新型的3D内存技术 [1] 。
其中混合内存立方体,由美光公司提出,与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上,以便适应高速发展的处理器和宽带网络。