中国半导体硅片行业运营前景及投资风险评估报告2023-2030年
【全新修订】：2023年10月
【出版机构】：中赢信合研究网
【内容部分有删减·详细可参中赢信合研究网出版完整信息！】
【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】：何晶晶 顾佳
免费售后 服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
章 半导体硅片相关概述
1.1 半导体硅片基本概念
1.1.1 半导体硅片简介
1.1.2 半导体硅片分类
1.1.3 产品的制造过程
1.1.4 产业链结构分析
1.2 半导体硅片工艺产品
1.2.1 抛光片
1.2.2 退火片
1.2.3 外延片
1.2.4 SOI片
第二章 2020-2023年半导体材料行业发展分析
2.1 半导体材料行业基本概述
2.1.1 半导体材料介绍
2.1.2 半导体材料特性
2.1.3 行业的发展历程
2.1.4 半导体材料产业链
2.2 半导体材料行业发展综述
2.2.1 市场规模分析
2.2.2 市场构成分析
2.2.3 区域分布状况
2.2.4 细分市场规模
2.3 半导体材料行业驱动因素
2.3.1 半导体产品需求旺盛
2.3.2 集成电路市场持续向好
2.3.3 产业基金和资本的支持
2.4 半导体材料行业发展问题
2.4.1 人才缺乏
2.4.2 核心技术缺乏
2.4.3 行业进入壁垒
2.5 半导体材料市场趋势分析
2.5.1 半导体材料行业的资源整合
2.5.2 第三代半导体材料应用tigao
2.5.3 半导体材料以国产替代进口
第三章 2020-2023年半导体硅片行业发展环境
3.1 经济环境
3.1.1 世界经济形势分析
3.1.2 国内宏观经济概况
3.1.3 工业经济运行情况
3.1.4 国内宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 主管部门及监管体制
3.2.2 主要法律法规政策
3.2.3 产业相关政策解读
3.3 产业环境
3.3.1 全球半导体产业规模
3.3.2 中国半导体产业规模
3.3.3 半导体市场规模分布
3.3.4 半导体市场发展机会
第四章 2020-2023年全球半导体硅片行业发展分析
4.1 全球半导体硅片行业发展现状
4.1.1 半导体硅片的销售额
4.1.2 半导体硅片的出货量
4.1.3 半导体硅片出货面积
4.1.4 全球半导体硅片价格
4.2 全球半导体硅片行业供需分析
4.2.1 全球半导体硅片产能
4.2.2 半导体硅片供给情况
4.2.3 器件需求增速的情况
4.2.4 全球半导体硅片需求
4.3 全球半导体硅片行业竞争分析
4.3.1 行业集中度情况
4.3.2 企业的竞争情况
4.3.3 大硅片竞争格局
4.3.4 12寸硅片供应商
4.4 全球半导体硅片行业发展动态及趋势
4.4.1 行业发展动态
4.4.2 行业发展趋势
第五章 2020-2023年中国半导体硅片行业发展情况
5.1 半导体硅片行业发展综述
5.1.1 行业发展背景
5.1.2 行业供给情况
5.1.3 行业需求情况
5.1.4 行业趋势推动力
5.2 半导体硅片市场运行状况
5.2.1 市场规模分析
5.2.2 企业发展情况
5.2.3 经营模式分析
5.2.4 市场竞争格局
5.2.5 市场竞争策略
5.3 半导体硅片行业产能分析
5.3.1 国内产能概况
5.3.2 产能发展阶段
5.3.3 追赶国际水平
5.3.4 产能变化趋势
5.4 半导体硅片行业利润变动原因分析
5.4.1 半导体硅片制造成本
5.4.2 半导体硅片周期影响
5.4.3 原材料价格的影响
5.4.4 产成品销售的影响
5.5 半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.5.1 行业发展问题
5.5.2 行业发展挑战
5.5.3 行业发展策略
第六章 2020-2023年半导体硅片产业链发展分析
6.1 半导体硅片产业链需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 应用需求分布
6.1.3 智能手机行业
6.1.4 功率器件行业
6.1.5 数据liuliang行业
6.2 半导体硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市场分析
6.2.2 多晶硅产量情况
6.2.3 多晶硅进出口分析
6.2.4 单晶硅材料分析
6.3 半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.3.1 代工市场规模
6.3.2 企业竞争分析
6.3.3 代工地区分布
6.3.4 晶圆产能规划
6.4 半导体硅片下游分析——应用领域
6.4.1 集成电路产业
6.4.2 新能源汽车
6.4.3 工业互联网
6.4.4 云计算产业
第七章 2020-2023年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1 半导体硅片技术特点
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶体缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半导体硅片技术水平
7.2.1 单晶生长技术
7.2.2 滚圆切割技术
7.2.3 硅片研磨技术
7.2.4 化学腐蚀技术
7.2.5 硅片抛光技术
7.2.6 硅片清洗技术
7.3 半导体硅片前道工艺流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心设备
7.3.3 前道单晶硅生长方式
7.4 半导体硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蚀和抛光
7.4.3 中道加工流程：清洗和检测
7.4.4 中道抛光片产品：质量认证
7.5 半导体硅片后道应用分类
7.5.1 后道应用分类：退火片
7.5.2 后道应用分类：外延片
7.5.3 后道应用分类：隔离片
7.5.4 后道应用分类：SOI片
第八章 2020-2023年国外半导体硅片行业重点企业分析
8.1 日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 2020年企业经营状况分析
8.1.3 2021年企业经营状况分析
8.1.4 2022年企业经营状况分析
8.2 日本三菱住友胜高（SUMCO）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2020年企业经营状况分析
8.2.3 2021年企业经营状况分析
8.2.4 2022年企业经营状况分析
8.3 株式会社（RS Technology）
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 2020年企业经营状况分析
8.3.3 2021年企业经营状况分析
8.3.4 2022年企业经营状况分析
8.4 世创电子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 2020年企业经营状况分析
8.4.3 2021年企业经营状况分析
8.4.4 2022年企业经营状况分析
第九章 2019-2022年国内半导体硅片行业重点企业分析
9.1 上海硅产业集团股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 天津中环半导体股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 杭州立昂微电子股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
第十章 2020-2023年半导体硅片企业项目投资建设案例分析
10.1 8-12英寸半导体硅片之生产线项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目的必要性
10.1.3 项目的可行性
10.1.4 项目投资概算
10.1.5 项目经济效益
10.2 半导体晶圆再生项目
10.2.1 项目基本情况
10.2.2 项目的必要性
10.2.3 项目的可行性
10.2.4 项目投资概算
10.2.5 项目经济效益
10.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目的必要性
10.3.3 项目的可行性
10.3.4 项目投资概算
10.3.5 项目经济效益
10.4 投资半导体硅片企业项目
10.4.1 项目主要内容
10.4.2 项目实施背景
10.4.3 项目的必要性
10.4.4 项目的可行性
10.4.5 投资效益分析
第十一章 中国半导体硅片行业投资前景分析
11.1 半导体硅片行业投资特征
11.1.1 周期性
11.1.2 区域性
11.1.3 季节性
11.2 半导体硅片行业投资壁垒
11.2.1 技术壁垒
11.2.2 人才壁垒
11.2.3 资金壁垒
11.2.4 认证壁垒
11.3 半导体硅片行业投资风险
11.3.1 技术研究发展
11.3.2 核心技术泄密
11.3.3 产业政策变化
11.3.4 市场竞争加剧
11.4 半导体硅片行业投资建议
11.4.1 行业投资动态
11.4.2 行业投资建议
第十二章 2023-2030年中国半导体硅片行业发展趋势及预测分析
12.1 中国半导体硅片行业未来发展趋势
12.1.1 6寸硅片趋势
12.1.2 8寸硅片趋势
12.1.3 12寸硅片趋势
12.1.4 技术发展趋势
12.2 中国半导体硅片行业发展前景展望
12.2.1 行业需求动力
12.2.2 行业发展机遇
12.2.3 行业发展前景
12.3 2023-2030年中国半导体硅片行业预测分析
12.3.1 2023-2030年中国半导体硅片行业影响因素分析
12.3.2 2023-2030年全球半导体硅片市场规模预测
12.3.3 2023-2030年中国半导体硅片市场规模预测
图表目录
图表 不同尺寸产品、工艺制程及主力晶圆尺寸
图表 硅片按工艺分类
图表 半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程
图表 半导体材料分类（根据生产工艺及性能分类）
图表 半导体材料产业链
图表 2018-2021年全球半导体材料市场规模及增速
图表 中国半导体材料市场规模
图表 全球半导体材料市场构成
图表 各地区半导体材料销售额
图表 全球半导体晶圆制造材料及封装市场规模
图表 2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表 2017-2021年全国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2022年规模以上工业生产主要数据
图表 行业主要法律法规政策
图表 2012-2024年全球半导体市场规模
图表 中国半导体市场规模
图表 半导体市场规模分布
图表 集成电路市场销售额
图表 2010-2020年全球半导体硅片销售额情况
图表 全球半导体硅片出货量及增长率
图表 1991-2020年全球各尺寸硅片出货量情况及预测
图表 2018-2023年全球半导体硅片出货面积
图表 全球半导体硅片价格
图表 2013-2020年全球12寸片月度产能
图表 2013-2020年全球8寸片月度产能
图表 2016-2020年全球半导体硅片供应商毛利率
图表 全球半导体硅片供应商营收
图表 全球芯片制造行业各类半导体器件产能增速
图表 2013-2020年全球8寸硅片需求
图表 2013-2020年全球12寸硅片需求
图表 全球半导体硅片市占率
图表 全球半导体硅片行业竞争格局
图表 全球半导体硅片行业竞争格局
图表 前五大硅片企业市场份额变化情况
图表 全球大硅片市场格局
图表 全球前五大硅片供应商
图表 2018-2023年全球300mm硅片的竞争格局
图表 2015-2021年全球硅晶圆朝大尺寸方向发展
图表 半导体硅片发展历程
图表 2017-2020年中国大陆8寸硅片需求
图表 2017-2020年中国大陆12寸硅片需求
图表 晶圆厂成本结构（中芯国际为例）
图表 晶片成本计算公式
图表 晶圆厂制程分布
图表 2017-2020年中国半导体硅片行业市场规模情况
图表 中国硅片厂商近年收入
图表 中国硅片厂商毛利率情况
图表 国内硅片制造商竞争格局
图表 中国半导体硅片主要企业产能情况
图表 中国大陆晶圆厂产能扩张
图表 1995-2021年不同尺寸硅片产能变化趋势
图表 半导体硅片需求分析框架
图表 2017-2022年半导体终端应用市场情况
图表 2017-2023年智能手机中12英寸硅片需求
图表 2019-2023年智能手机市场结构预测
图表 2016-2021年全球功率器件市场
图表 2018-2023年全球数据liuliang快速增加
图表 2018-2023年数据中心的SSD存储需求的预测
图表 2018-2023年数据中心对300mm硅片需求预测
图表 2019-2020年中国硅料产量
图表 2019-2021年全球硅料市场主要企业实际产能情况
图表 中国多晶硅产量情况
图表 2020年中国多晶硅产量情况
图表 中国多晶硅进出口规模
图表 单晶硅材料晶圆加工流程中的应用
图表 2018-2022年全球晶圆代工市场规模
图表 中国晶圆市场规模及增长率
图表 全球晶圆代工厂市占率
图表 2016-2020年各厂商营收和毛利率对比
图表 2016-2020年各厂商资本开支及占营收比重
图表 全球晶圆代工市场地区分布
图表 国内可用于功率器件制造的晶圆产能集中在8寸及以下
图表 2015-2025年中国集成电路产业销售额及配速
图表 2015-2025年中国大陆集成电路产品进出口金额
图表 8英寸硅片下游应用
图表 中国新能源汽车销售量
图表 2017-2020年中国工业互联网产业增加值规模
图表 2019-2024年中国5G用户数预测
图表 2015-2024年中国云计算产业规模及预测
图表 前道工艺
图表 中、后道工艺
图表 半导体多晶硅料与光伏多晶硅料要求
图表 光伏硅片与半导体硅片
图表 多晶硅料生产成本构成
图表 2019-2020年多晶硅料价格走势
图表 2017-2020年多晶硅料进口量及占比
图表 2017-2020年中国大陆多晶硅料产量及占比
图表 单晶硅生长炉—核心技术
图表 单晶硅生长炉供应商
图表 前道单晶硅生长方式：总览
图表 直拉法单晶硅的生长工艺
图表 单晶硅棒的单炉拉制
图表 设备及原理图
图表 磁场直拉法（MCZ）模拟过程示意图
图表 连续加料直拉法（CCZ）模拟过程示意图
图表 中道加工流程
图表 切片和研磨
图表 刻蚀和抛光
图表 清洗和检测
图表 300mm抛光片与外延片
图表 200mm及以下抛光片与外延片
图表 后道应用分类
图表 退火片
图表 外延片
图表 隔离片
图表 SOI片
图表 2019-2020年SHIN-ETSU综合收益表
图表 2019-2020年SHIN-ETSU分部资料
图表 2019-2020年SHIN-ETSU收入分地区资料
图表 2020-2021年SHIN-ETSU综合收益表
图表 2020-2021年SHIN-ETSU分部资料
图表 2020-2021年SHIN-ETSU收入分地区资料
图表 2021-2022年SHIN-ETSU综合收益表
图表 2021-2022年SHIN-ETSU分部资料
图表 2021-2022年SHIN-ETSU收入分地区资料
图表 2019-2020年SUMCO综合收益表
图表 2019-2020年SUMCO分部资料
图表 2019-2020年SUMCO收入分地区资料
图表 2020-2021年SUMCO综合收益表
图表 2020-2021年SUMCO分部资料
图表 2020-2021年SUMCO收入分地区资料
图表 2021-2022年SUMCO综合收益表
图表 2021-2022年SUMCO分部资料
图表 2021-2022年SUMCO收入分地区资料
图表 2019-2020年RS TECHNOLOGY综合收益表
图表 2019-2020年RS TECHNOLOGY分部资料
图表 2019-2020年RS TECHNOLOGY收入分地区资料
图表 2020-2021年RS TECHNOLOGY综合收益表
图表 2020-2021年RS TECHNOLOGY分部资料
图表 2020-2021年RS TECHNOLOGY收入分地区资料
图表 2021-2022年RS TECHNOLOGY综合收益表
图表 2021-2022年RS TECHNOLOGY分部资料
图表 2021-2022年RS TECHNOLOGY收入分地区资料
图表 2019-2020年SILTRonIC AG综合收益表
图表 2019-2020年SILTRonIC AG分部资料
图表 2019-2020年SILTRonIC AG收入分地区资料
图表 2020-2021年SILTRonIC AG综合收益表
图表 2020-2021年SILTRonIC AG分部资料
图表 2020-2021年SILTRonIC AG收入分地区资料
图表 2021-2022年SILTRonIC AG综合收益表
图表 2021-2022年SILTRonIC AG分部资料
图表 2021-2022年SILTRonIC AG收入分地区资料
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司净利润及增速
图表 2021-2022年上海硅产业集团股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年上海硅产业集团股份有限公司运营能力指标
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司净利润及增速
图表 2021-2022年天津中环半导体股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年天津中环半导体股份有限公司运营能力指标
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司净利润及增速
图表 2021-2022年有研新材料股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年有研新材料股份有限公司运营能力指标
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2021-2022年杭州立昂微电子股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年杭州立昂微电子股份有限公司运营能力指标
图表 项目投资概算
图表 2009-2020年关闭6寸晶圆厂个数
图表 2016-2021年全球6寸硅片产能
图表 中国大陆8寸Fab二手刻蚀设备供给和价格
图表 2017-2021年全球8寸晶圆厂数量和产能
图表 2017-2020年全球12寸晶圆厂数量
图表 2016-2022年中国大陆12寸晶圆厂占比
图表 2016-2022年全球芯片制造产能预测分布图
图表 2018-2023年5G手机换代对硅片需求的拉动（等效为12寸片）
图表 8寸片终端应用场景
图表 2017-2030年汽车自动驾驶系统市场规模
图表 2016-2022年自动驾驶对硅片需求的拉动
图表 2023-2030年全球半导体硅片市场规模预测
图表 2023-2030年中国半导体硅片市场规模预测