设计、芯片、晶圆制造与封装展区

在这个展区，你将有机会深入了解集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU等领域的最新发展和趋势。

一、集成电路设计及芯片

在这个区域，你将看到各种最新的集成电路设计和芯片产品。从手机处理器到gaoji驾驶辅助系统（ADAS），再到人工智能和物联网设备，这些设计都在推动着我们的生活和工作方式的进步。

二、晶圆制造

晶圆制造是半导体产业的核心环节，它将微小的电子元件嵌入到硅晶圆中。这个过程需要精密的技术和高度自动化的设备。参观者可以了解从原材料到成品晶圆的整个制造过程，同时也可以看到最新的制造技术和设备。

三、SiP先进封装

系统级封装（SiP）是一种将多种芯片和器件封装在一个封装体中的技术。这种技术可以提高电子设备的性能，同时也可以降低成本。参观者可以了解这种技术的最新进展和应用，以及它如何改变我们的生活和工作方式。

四、功率器件封测

功率器件是用于管理电力流动的半导体器件，它们在电动汽车、可再生能源和工业应用中发挥着关键作用。这个区域将展示最新的功率器件封测技术和产品，包括用于管理电力流动的半导体器件。

五、MEMS封测

微电子机械系统（MEMS）是一种在微观尺度上制造的机械系统，它们被广泛应用于传感器、执行器和微处理器中。这个区域将展示最新的MEMS封测技术和产品，以及它们在改变我们的生活和工作方式方面的潜力。

六、硅晶圆及IC封装载板

硅晶圆是半导体制造的基础，而IC封装载板则是芯片封装的关键部件。这个区域将介绍这两种材料的基本性质、制造过程和应用，以及它们在半导体产业中的重要性。

七、封装基板与应用制造与封测

封装基板是将芯片与外部世界连接起来的关键部件，而应用制造则是指将芯片嵌入到最终产品中的过程。这个区域将介绍这两个环节的基本原理、技术和最新的发展趋势，以及它们在半导体产业中的重要性。

八、EDA

电子设计自动化（EDA）是半导体设计和制造的重要工具。这个区域将介绍EDA的基本原理、技术和最新的发展趋势，以及它如何帮助设计师创建更复杂、更高效的芯片设计。

九、MCU

微控制器（MCU）是一种将处理器、内存和其它外设集成在一起的芯片，它们被广泛应用于各种嵌入式系统中。这个区域将介绍MCU的基本原理、技术和最新的发展趋势，以及它们在物联网、汽车和工业控制等领域的广泛应用。

十、封装基板半导体材料与设备及零部件等

这个区域将介绍用于制造半导体器件的各种材料和设备，包括硅晶圆、掩膜板、光刻胶等原材料，以及切割机、检测器等关键设备。同时，还将展示各种零部件和组件，如引线框架、焊料等。参观者可以了解这些材料和设备在半导体制造过程中的作用和重要性，以及当前的市场趋势和发展方向。