熟悉三星品牌的朋友一定知道三星的标志，也就是在一个倾斜的蓝色椭圆形为背景，在背景中写上SAMSUNG的白色字体，
对于这样一个logo标志你是否想要弄明白其中代表着什么含义呢?实际上每个品牌的logo都是有一定的演化史的，并且不同的logo有着不同的意义，
有的公司logo突出的是公司的企业文化，有的代表的是公司的目标，但不管怎样，企业的logo都是企业的象征，这里为你了解一下三星的logo。　　

海力士 SKHYNIX
看第二排代码的5-6位。
1T代表128G
H23Q1T8QK1MYS
FG代表64G
H2JTFG8YD1BMS
H2JTFG8PO1MMS
H23QFG8PG1MCS
闪迪 SANDISK
这个识别比较简单第二排后面均有明确标识，一般搞维修的朋友都可以认识。

128G
SDMIL8EDF8 128G
SDMILBCF8 128G
64G
SDMILBCF4 064G
256G
SDMNSEE1B 256G
东芝 TOSHIBA
看代码的第7-8位
老款：（代码位置在第二排）                                                                                                                                                                                                      
64G
THGBX4G9T4KLF0C
THGBX3G9D8KLF0C
128G
THGBX4T0TBKLF0E
256G
THGBX6T1T82LFXF
新款：（代码位置在硬盘*上方或者*下方）
128G
THGBX6T0TBLLFXF
256G
THGBX6T1TB2FXF
还有不是TH开头的，比如：
256G
TSB3223AE9512TWNA1
还有 3245数字的也是256G
3234或227代表 64G
三星 SEC

如果按照型号分的话有以下几类：1、KMVTU000LM-B503(16GB)，适用手机有I9300、I9308、I939、N7100、N7102、N7108、N719；
2、KMVUS000LM-B304(8GB)，适用手机有I9300、N7100、I9308；3、KMV3W000LM-B310(16GB)，适用手机有I9500；
4、TY90IH151518RA(东芝32GB原装字库)，适用手机有I9500、I9300、I9308、I939、N7100、N7102、N7108、N719。

从上面的分类不难看出，同一款字库可以用在不同型号的手机上面，换句话说，有些GALAXY S3和GALAXY Note II的字库是通用的，
例如KMVTU000LM-B503、KMV3W000LM-B310都可以用在GALAXY S3和GALAXY Note II上。实际，这些字库的外观是一样的，
它们的区别就在于内部程序和引导资料不同，写有GALAXY S3引导资料的字库可以用在GALAXY S3上，GALAXY Note II也是同样的道理。
　在手机遇到故障时，如何判断是不是因为字库出现问题所造成的，相信大家对此也颇为疑惑。作为科技数码产品，
现在的智能机主板内部线路和元器件结构既精密又复杂，跟电脑一样，不是说某种故障出现时就一定是芯片A所导致的，
这个“病症”和“病源”没有那么**的联系，三星官方也没有给出明确的解释。但是根据大量用户、网友的反应，以及阿良维修众多机器所积累的经验，
大概可以归纳出以下几种字库损坏的表现。

1、产品系列
包含STM32、STM8。
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU。
2、产品类型
 F：通用快闪（FlashMemory）；
L：低电压（1.65～3.6V）；
F类型：
F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;
F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;

050：ARMCorte051：ARMCortex-M0内核；
100：ARMCortex-M3内核，超值型；
101：ARMCortex-M3内核，基本型；
102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；
103：ARMCortex-M3内核，增强型；
105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；
107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；
108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；
151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；
152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。
备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PINQ：
132PIN；
Z：144PIN；
I：176PIN；

Flash存储容量
4：16KBflash；（小容量）;
6：32KBflash；（小容量）;
8：64KBflash；（中容量）;
B：128KBflash；（中容量）;
C：256KBflash；（大容量）;
D：384KBflash；（大容量）;
E：512KBflash；（大容量）;
F：768KBflash；（大容量）;
G：1MKBflash；（大容量）