国产芯片替代测试 高速连接器 器件替代测试 替代测试主要内容 替代测试主要指标

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在新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特,因此必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去，包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。

由于背板是互连系统总线的核心交换连接部分，所以背板上传输的信号速率通常是系统内最高的，这对背板连接器的SI性能也提出更高要求。

相对于集成电路的封装，印制电路板上的传输线以及连接器，由于几何尺寸相对较大，更容易进入“分布参数模型”，即高速信号互连通道。PCB互连线、连接器以及布置在上的元件构成了电子设备互连系统的主要组成部分，信号通过印制板互连线以及连接器扩展到其他的印制板上，从而构成了整个背板系统。连接器作为整个互连系统的关键部位，已经成为提高系统传输速率的瓶颈，因此，研制满足高速率传输性能的连接器，是提升系统高速互连性能的主要手段，也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。

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在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为它们对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。

在高速信号链路中，如果信号沿互联传播时受到的瞬时阻抗发生变化，则一部分信号将被反射，另一部分发生失真并继续传播下去，这是很多SI问题产生的主要原因。影响阻抗的因素很多，包括走线周围介质的介电常数、介质厚度、线宽、以及参考平面的连续性，尤其高速连接器处过孔，容性较大，阻抗较低，常常出现阻抗不连续问题。

针对高速连接器处过孔不连续，通常大家使用高密压接连接器，这种连接器避免焊锡，同时在连接高速线过孔处进行挖洞处理，降低过孔处容性，提高阻抗，保证其阻抗连续性。虽然过孔挖洞会优化阻抗连续性，但是忽略了板厚，同样的挖洞大小放在不同板厚的板子上，带来的阻抗优化效果并不相同。