DENKA球形氧化硅,DENKA一级代理商，FB-5D,FB-8S,FB-15D,FB-20D,FB-304,产品信息

概要DENKA球形氧化硅,DENKA一级代理商，FB-5D,FB-8S,FB-15D,FB-20D,FB-304

此产品是将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融，利用表面张力而球状化的溶融硅石。通过多年的技术积累，我们可以提供符合顾客愿望的多种多样的粒度分布。

特点

通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充、耐磨损性的提高等各种各样的益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途，我们有多年的使用成绩，我们还备有应用于记忆装置的低铀(低α)等级产品。

用途

半导体密封材用填充料

各种树脂填充材

烧结材料・烧结助剂DENKA球形氧化硅,DENKA一级代理商，FB-5D,FB-8S,FB-15D,FB-20D,FB-304