设备介绍
适用于陶瓷划片加工专业设备。在电路板、芯片加工、航空航天、电子材料等行业中有着广泛的应用。
设备优点
一种利用进口二氧化碳激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、稳定、切割成本低等特点，适用于陶瓷等高硬度脆性材料激光划片。
主要技术参数
激光介质 | 二氧化碳 |
激光波长 | 10.64 um |
最大激光输出功率 | 150W |
最大峰值功率 | 450W |
最小聚焦光斑直径 | 30um |
最大负载 | 25KG |
X Y轴最大加速度 | 1G |
直线电机工作台行程 | 400mm×500mm |
Z轴电动调焦行程 | Z轴行程100mm；Z轴调焦分辨率 10um |
定位精度和重复定位精度 | X Y轴定位精度为±4um 重复定位精度为±2um |
X Y轴最大加工速度 | 300mm/s |
CCD 自动定位系统 | 可实现自动校准产品放置位置，无需人工手动调整 |
连续工作时间 | 可24小时连续工作 |
供电 | 交流380V，50Hz，8000VA |
机台重量 | 约1.5T |
