硅单晶抛光片是一种高精度材料加工工具,广泛应用于半导体、光电子、新能源等领域。
硅单晶抛光片检测周期:7-10个工作日(参考周期、可加急)
硅单晶抛光片检测标准(部分)
1、 GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
2、 GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
3、 GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
4、 GB/T 30656-2014 碳化硅单晶抛光片
5、 SJ/T 11502-2015 碳化硅单晶抛光片规范
6、 T/IAWBS 005-2018 6 英寸碳化硅单晶抛光片
7、 T/ZZB 0648-2018 200 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片
8、 T/IAWBS 014-2021 碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法
硅单晶抛光片检测范围
硅单晶抛光片、碳化硅单晶抛光片、重掺磷直拉硅单晶抛光片等。
硅单晶抛光片检测项目
成分检测、含量检测、掺杂剂、X射线衍射、原子力显微镜、少数载流子寿命、氧含量、碳含量、晶体完整性、直径、表面取向及其偏离度、参考面长度(主参考面直径)、切口尺寸、参考面位置和切口位置、导电类型、电阻率、弯曲度、翘曲度、总平整度、局部平整度、氧化诱生缺陷、表面金属含量、体金属(铁)含量、边缘轮廓、表面质量、局部光散射体、常规检测、第三方检测、现场检测等。(具体以客户实际情况为准)
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