专为需要低密封启动、温度和良好机械加工性（低一致摩擦系数和低阻滞力）的高速包装应用而设计。该树脂旨在为共挤薄膜中约 100 万密耳的密封剂层提供 < 0.2 的 COF，并可在大多数挤出设备上快速无故障地运行，包括配备窄模口的吹膜模头。

用途

多层膜中的密封层

生产包装

干粮包装

其他高速 VFFS（垂直成型-填充-密封）应用

好处

低密封起始温度

低一致的摩擦系数

低阻挡力