德国纽伦堡集成电路展会SMT HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路专业展览会，是欧洲同类大的展会，该展会一年一届，SMT混合封装是欧洲大的微电子系统集成的贸易展，与该展同时举行的国际电子电路会议Electronic Circuits World Convention ECWC，研讨电子电路的发展方向。

德国纽伦堡集成电路展览会SMT是由德国法兰克福展览公司Messe Frankfurt举办，展览会一年一届，该展会也是企业打开德国市场非常重要的一个平台，德国纽伦堡集成电路展览会SMT上届吸引来自819家参展企业，客商数量达到15156人，展会是在德国纽伦堡会展中心NürnbergMesse举办，展会面积达到30000平方。

展会全称：2021年德国纽伦堡国际集成电路展smtconnect

展会时间：2021年5月04-06日

展会主办：mesago Messe Frankfurt Group (德国美赛高法兰克福展览有限公司)

首届时间：1987年

举办地点：德国纽伦堡会展中心

同期展会：2020年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展PICM Europe

参展联系：何小姐（Rebecca）

Tel ：0755-83148314-8017 | QQ：87917062

E-mail:Rebecca.He@Seric-Asia.com | Mob：188-1188-8196

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