MPX306型120Ω欧姆卡接式数字配线架(DDF-768系统)
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PTTP MPX01-120欧姆卡接式数字配线架特点:
本设备为单元式结构,使用120Ω单元体,方便安装、使用和扩容;
流线型设计,外形美观;
采用"绝缘层位移气密性卡接"技术,操作方便;
体积小、密度高;
机架采用开架式结构,设计简洁,并有完善的线缆管理系统;
布线整齐、美观;
标识清晰、清楚;
有完善的接地系统;
机架、支架均采用静电环氧喷塑,外形美观,防腐性能强;
机架材质可选择高强度铝型材和钢制材料,适合大、中、小型交换局
DDF数字配线架系列众多:西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC、BNC等制式;75、120欧姆等不同阻抗系列、各种柜架体等多种组合供客户选择;2.性能:严格的结构设计、的金属、非金属材料、标准镀金以及精湛、严格的工艺确保产品的性能稳定、可靠;3.结构:完整科学的的线缆结构,无论中间走线、两侧走线、前后跳线、架间跳线均更符合您的使用习惯,操作更加方便,完整的接地系统、多样的固定方式、90度旋转的单元体等细节无缺的设计,确保客户使用更加方便。
DDF采用标准化程度较高的、**的、仅用自攻螺钉可安装的、三面多孔位直立柱及横立柱、侧立柱,孔距25mm新型旋转单元,可根据用户操作需要,旋转自如有完善的接地系统。
PTTP MPX01数字配线架(120Ω)
产品品牌:PTTP普天泰平
产品介绍:
MPX01-A数字配线架配线设备的阻抗为120Ω。适用于传输速率2Mbit/s的数字传输设备端口之间或与程控交换设备端口之间的配线连接,从而为电路群的数字信号提供调线、转接、监测等功能。
产品特点:
1. 机架采用铝合金型材,机架美观大方。
2. 架内布线空间宽敞,电缆走线清晰美观。
3. 模块标识清晰明确,接线采用卡接。
4. 模块采用高弹性材料、双十字接点,接触可靠。
5. 卡接、剥皮、切断同时完成。
6. 测试部件齐全,能满足用户进行各种测试。
7. 机架适合于单机、并机等多种安装方式。
主要技术参数
工作速率:2Mbps
特性阻抗:120Ω
回波损耗:≥18dB
回线间串音防卫度:≥60dB
导线卡接处接触电阻:≤3mΩ
簧片接触处电阻:≤7mΩ
绝缘电阻:≥1000MΩ(500VDC)
MPX01-A单面数架规格尺寸
机架尺寸(单列)高*宽*深
单列模块数(块)
*大容量(系统)
2600*300*300
13
208
2200*300*300
10
160
2000*300*300
9
144
MPX01-A双面数架规格尺寸
单列尺寸(mm)高*宽*深
列模块数(块)
容量(系统)
备注
2600*260*800
13*2
416
特殊设计
2200*260*800
10*2
320
2000*260*800
9*2
288
MPX01型数字配线架(120Ω)
· 采用模块式结构,安装配置灵活、方便。
采用专用的卡接工具和绕接工具,可以快速方便地进行接线工作。
产品介绍:
32回线卡接式模块①
32回线卡接式模块②
32回线双卡式模块备附件
64回线卡接式模块
64回线卡接式模块备附件
32回线双卡式模块
32回线卡接式模块①②备附件
48回线卡接式模块②
24回线卡接式模块①
24回线卡接式模块① 48回线卡接式模块②备附件
24回线绕接式模块
32回线绕接式模块
24、32回线绕接式模块备附件
产品特点:
· 采用模块式结构,安装配置灵活、方便。
· 采用专用的卡接工具和绕接工具,可以快速方便地进行接线工作。
工作条件:
· 工作温度:+5℃~+40℃
· 相对湿度:≤85%(+30℃时)
· 大气压力:70kPa~106kPa
技术要求:
· 特性阻抗:75Ω
· 工作速率:2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s
· 接触电阻:a)外导体≤2.5mΩ,经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩb)内导体≤10mΩ,经机械耐久性试验后增值≤10mΩ
· 绝缘电阻:≥1000MΩ,测量回路的电压为500V(DC)。
· 耐压:能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。
· 回线间串音防卫度:≥70dB(50kHz~233MHz)
· 介入损耗:≤0.3dB(50kHz~233MHz)
· 回波损耗:≥18dB(50kHz~233MHz)
· 拉脱力:同轴连接器与电缆连接后,抗电缆拉伸能力>50N
· 机械耐久性:同轴连接器插拔1000次后,接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求,并且接触面仍有电镀层,不露出基底材料。
订货指南:
型号
外观尺寸
*大容量
备注
高×宽×深(mm)
MPX01型数字配线架(120 Ω)
2600×600×300
16系统/模块 192系统/(12模块)/列 384系统(2列)/架
1.封闭式。
2.单面架。
2200×600×300
16系统/模块 128系统(8模块)/列 256系统(2列)/架
2000×600×300
16系统/模块 96系统(6模块)/列 192系统(2列)/架
2600×600×450
16系统/模块 192系统/(12模块)/列 768系统(4列)/架
1.封闭式。
2.双面架。
2200×600×450
16系统/模块 128系统(8模块)/列 512系统(4列)/架
2000×600×450
16系统/模块 96系统(6模块)/列 384系统(4列)/架
2600×(N×250)×450
16系统/模块 192系统(12模块)/列
1.敞开式机架结构。
2.宽度为N×250mm。
3.双面架。
2200×(N×250)×450
16系统/模块 128系统(8模块)/列
2000×(N×250)×450
16系统/模块 96系统(6模块)/列
2600×600×300
24系统/模块 192系统(8模块)/列 384系统(2列)/架
1.封闭式。
2.单面架。
2200×600×300
24系统/模块 144系统(6模块)/列 288系统(2列)/架
2000×600×300
24系统/模块 120系统(5模块)/列 240系统(2列)/架
2600×600×450
24系统/模块 192系统(8模块)/列 768系统(4列)/架
1.封闭式。
2.双面架。
2200×600×450
24系统/模块 144系统(6模块)/列 576系统(4列)/架
2000×600×450
24系统/模块 120系统(5模块)/列 480系统(4列)/架
2600×(N×250)×450
24系统/模块 192系统(8模块)/列
1.敞开式机架结构。
2.宽度为N×250mm。
3.双面架。
2200×(N×250)×450
24系统/模块 144系统(6模块)/列
2000×(N×250)×450
24系统/模块 120系统(5模块)/列
星云智联等初创公司展现出良好发展势头。中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2于今年初投片。云豹智能打造了目前为止国内*大量商用的DPU智能网卡。
“虽然国内厂商在芯片产品化环节相比国外一线厂商还有差距,但是对于DPU架构的理解却很独到。而且,我国目前在数据中心这个领域,无论是市场规模增速,还是用户数量,相较于国外都有着巨大优势。”中科院计算所研究员鄢贵海认为,国内厂商有望充分利用这一“应用势能”,加快发展步伐,在DPU赛道与国外厂商竞争。
绿色低碳促进芯片技术升级数据中心正在加速朝着绿色低碳方向转型升级。而芯片制造工艺繁多,不少制造工序的功耗压力都比较大。据悉,过去几年,CPU、GPU和AI芯片的功耗增加到了300W甚至600W。如今,数据中心芯片市场上的主流选手,无论是芯片厂商,还是云厂商、初创公司等,均采取了相应的布局。
除了*重要的运算效能以外,功耗与效能功耗比也成了目前科技市场对芯片产品优劣评判的主要标准。高性能计算可以提高算力和性能,降低功耗和成本,又具备多类型任务的处理能力,能够较好地实现绿色低碳任务,受到新一代数据中心青睐。
据悉,英伟达推出的Grace CPU超级芯片就是一款面向AI基础设施和高性能计算的数据中心专属CPU。AMD计划在2025年之前,将旗下AI与HPC加速数据中心平台的能源效率提高30倍以上。国内浪潮、曙光、华为等服务器企业,以及网宿科技旗下的绿色云图、高澜股份等解决方案提供商,也在加大液冷领域的投入。
不过,正如英特尔中国区云兼行业解决方案部总经理梁雅莉所言,数据中心“绿色化”并非某个公司单打独斗就能完成,需要整个生态系统共同孵化。数据中心液冷散热模式的规范和标准需要联合云服务厂商、OEM、ODM共同制定推广,整个行业仍在摸索中前进。