无损检测手段

CT检测

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型：材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围：电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工业CT检测应用项目：缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对

2.超声波扫描（C-SAM）

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）：通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。