热电排热防护密封垫/相变形，热电排热防护密封垫/相变形|DENKA
是在热延展性环氧树脂中高宽比添充瓷器填充物的排热原材料。
特性因为在一定溫度下能够变软而与零件紧密黏附，因而得到 优质的低热电偶。
主要用途个人计算机(MPU、主板芯片组)
FPD(触控显示屏)
控制器IC
电化散热隔离垫片/相变型|DENKA
2023-12-15 05:36 浏览:35次
热电排热防护密封垫/相变形，热电排热防护密封垫/相变形|DENKA
是在热延展性环氧树脂中高宽比添充瓷器填充物的排热原材料。
特性因为在一定溫度下能够变软而与零件紧密黏附，因而得到 优质的低热电偶。
主要用途个人计算机(MPU、主板芯片组)
FPD(触控显示屏)
控制器IC