2024日本国际嵌入式系统展览会Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)

展会时间：2023年10月25-27日      展馆名称：日本千叶幕张展览馆

展会时间：2024年01月17-19日      展馆名称：日本大阪国际展览中心

主办单位：RXJapan株式会社（日本励展集团）

展会周期：一年四届通

组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商

不参展人员，我司可提供组团观展服务，提供签证，机票，酒店，入场证办理等服务

另我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，5年多次）材料简单，出签快

参展范围：

1、微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等。

2、软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IPEDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等。

3、开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等。

4、其他：相关的产品/服务

处理CPU/MCU、边缘计算、中间件、板载计算机、嵌入式系统开发和边缘计算的系统开发工具的公司将在本次展会上展出。