PA66性能介绍:
半透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性。密度1．15g/cm3。熔点252℃。脆化温度-30℃。热分解温度大于350℃。 连续耐热80-120℃,平衡吸水率2．5%。能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀，但易溶于 苯酚、甲酸等极性溶剂。具有优良的耐磨性、自润滑性，机械强度较高。但 吸水性较大，因而尺寸稳定性较差。
高流速的PA66材料使得塑料更小且更轻-该趋势导致电子元件壁厚变得更薄。例如，为了在注射成型过程中生产出具有尺寸稳定性且能够正确填充的连接器，必须要准备好具有优化高可流动性的PA66材料。需要改善常规壁厚元件的流动性能，以缩短制造时间并节省成本。
