美国UNS C15750

产品特性

本产品是在铜基体中引入高度弥散分布的Al2O3颗粒，阻碍

位错运动，抑制再结晶，从而使基体强度提高，特别是高温

强度得到大幅度提高，同时基体导电性大幅保留的材料。

典型应用

应用于电阻焊电极、导电嘴、大功率微波管腔体材料、连铸

钢结晶器、高强度电力线、新型高压隔离开关触指材料、继

电器弹片及垫片等。

物理性能及加工性能

注：*室温下的参考值；**温度范围20~300℃

状态 规格 抗拉强度 屈服强度 延伸率 硬度

mm MPa min. MPa min. A% min. HRB min.

H01   10≤Φ≤20    490    400    18   79

H02   10≤Φ≤20    520    430    15   80

力学性能*

注：*钜备技术标准

化学成分为客户持续创造价值

此物性表仅提供常规信息进行参考，除非证明表内含有故意信息误导和重大过失，否则不得据此提出任何索赔。表内数据是我们所知理论范围参考值，与实测值可能

略有差异，具体按照与客户双方商讨确认的规格书执行。