LCP 美国杜邦 7140 LCP 美国杜邦 7140

　LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

　　注塑工艺

　　由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：

　　干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

　　注塑温度：260～300～410℃

　　模 温：100～100～240℃