CPU

CPU：

执行用户程序

用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或独立的 CPU

将 ET 200SP 与 IO 设备或 IO 控制器相连

通过背板总线与 I/O 模块交换数据

CPU 的其他功能：

通过 PROFIBUS DP 进行通信（结合 CM DP 通信模块，CPU 可用作 DP 主站或从站）

集成 Web 服务器

集成工艺功能

集成跟踪功能

集成系统诊断

集成安全功能

开放式控制器

作为该类型的控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央 I/O 组合在了一个紧凑型装置中。

一体式

高效的系统可用性

结构紧凑，模块化设计

坚固

用户友好性设计

TIA Portal 中的高效工程

接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6MF)

MF 接口模块：

支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP

通过多现场总线组态工具 (MFCT) 易于组态

将 ET 200SP 与 IO 控制器相连

PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模块

接口模块：

用作 PROFINET IO 上的 IO 设备

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模块

用作 PROFIBUS DP 上的 DP 从站

将 ET 200SP 与 DP 主站连接

SIMATIC 总线适配器(BA)

通过 SIMATIC 总线适配器，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。

提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型也可用作集成介质转换器。

2 个站之间的电缆长度：
*大 100m（铜），*大 50 m (POF)，*大 100 m (PCF)，*大 3 km（FOC 多模玻璃光纤）

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send总线适配器。

baseUnit (BU)

baseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。

亮色 baseUnit 允许新电位组的电流*大为 10 A

深色 baseUnit 将自组装的电压母线 P1、P2 和 AUX 从左侧 baseUnit 传送至右侧 baseUnit。

具有 12 至 28 个端子的合适 baseUnit 可用于不同的连接系统（单导体或直接多导体连接）和功能。

I/O 模块被插到所需的 baseUnit 上，并确定 baseUnit 上端子的电位分配。

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send BU。

电位分配模块 (PotDis BU、PotDis TB)

通过 SIMATIC ET 200SP 的电位分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电位分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（*大 2.5 mm²）。这些端子可以连接*高 48 V DC 的电压（*大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接*高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。

I/O 模块和故障安全 I/O 模块

I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态，并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O 模块具有扩展功能，在某种程度上，它们也被设计为单独的工作模式。I/O 模块划分为以下模块类型；故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块机箱来识别：

DI（数字量输入）

DQ（数字量输出）

AI（模拟量输入）

AQ（模拟量输出）

TM（工艺功能模块）

CM（通信模块）

SM（信号模块）

防护罩（BU 罩）

可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括：

部分调试

已预先连线但目前未装备的选件

为了防止损坏，这种插槽间隙必须用 BU 罩盖住。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。

型号：

用于宽度为 15 mm 的塑料机箱

用于宽度为 20 mm 的塑料机箱

服务器模块

服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务器模块包含一个可支撑 3 个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)。此服务器模块包含在所有首尾站的供货范围内。

根据 EN 60715 的 DIN 导轨

DIN 导轨是 ET 200SP I/O 系统的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。

编码元件

当将 I/O 模块插到 baseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 baseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。

提供两种形式的编码元件：

机械式编码元件

电子式编码元件:
另外还具有用于冗余存储具体模块组态数据的电子可重写存储器（例如：用于故障安全模块的 F 目标地址、用于 IO-link 主站的参数数据）。因此，这些数据将在模块更换期间自动备份。

系统内置屏蔽连接

屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点：

通过将屏蔽连接元件插到 baseUnit 上，无需工具即可快速安装

自动低阻抗连接至功能性接地（DIN 导轨）

借助于屏蔽连接件和较短的非屏蔽电缆，并通过将供电电压线路与信号电缆分离来优化 EMC 特性

只需很小的空间

标签条

为了进行系统相关标记，首尾站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色：

每卷有 500 个标签条，在热转印打印机上打印。
芯径 40 mm，外径 70 mm，宽度 62 mm。

10 张 DIN A4 纸，每张有 100 个标签条，卡片纸 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印机直接从 TIA Portal 或通过打印模块进行打印。

设备铭牌

也可以将标签牌（每个设备一