MIPI 信号接口的电路结构 接口信号质量测试

         上图展示了 HS模式下的发射端和接收端模型，发射端采用差分驱动模式，当不处于 HS模式时，接收端 ZID端接 (差分输入阻抗 100 ? )要关闭，当在接收端 Dp 和 Dn 同时低于 VTERM-EN(最大 450mV)时，接收端再打开 ZID 端接。

        在 LP模式下，如上图所示，发射端使用推挽式 (Push-Pull)驱动方式，并且斜率可控，以降低 EMI 的影响。接收端使用非端接、单端的输入电路，在每一路上侦测信号的高低状态，接收端需要有良好的设计以规避毛刺和 RF干扰信号。

       从上述的 HS和 LP模式，发射端和接收端的模型可以看到，首先HS差分模式下，有一定共模电压；另外，在 HS和 LP模式下，接收端的端接模式分别为 100 ? 和悬空。

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高速电路测试服务项目有：

① SI信号完整性测试，主要内容是电源上电时序、复位、时钟、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口测试、URAT测试、网口测试、USB2.0/USB3.0测试、MIPI测试、HDMI测试、及板卡上其它芯片接口的信号测试。

② PI电源完整性测试，主要内容是电源的电压值（精度）、电源噪声/纹波、电压上下波形、测量缓启动电路参数、电源电流和冲击电流、电源告警信号、冗余电源的均流参数。

③ 接口一致性测试，主要有以太网、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。