机种名 | MPM-TT2 | |||||
基板尺寸 | PC尺寸 | 单轨式 | L 50mm*W50mm~L 510mm*W 590mm | |||
双轨式 | L 50mm*W50mm~L 510mm*W 300mm | |||||
M尺寸 | 单轨式 | L 50mm*W50mm~L 510mm*W 510mm | ||||
双轨式 | L 50mm*W50mm~L 510mm*W 260mm | |||||
基板替换时间 | 单轨式 | 4.0 S（在基板反面没有搭载元件时） | ||||
双轨式 | 0 S 循环时间为4.0 S 以下时不能为0 S | |||||
电源 | 三相AC 200，220,380,400,420,480 V，5.2 KVA | |||||
空压源 | Min 0.5 MPa，200 L/min（A.N.R） | |||||
设备尺寸 | W 1300mm*D 2798mm*H 1444mm | |||||
重量 | 2690kg(只限主体：因选购件的构成而异） | |||||
贴装头 | 8吸嘴贴装头（每贴装头） | 3吸嘴贴装头（每贴装头） | ||||
贴装 速度 | PC尺寸 | 18 000 cph（0.20 s/芯片） | 7200 cph（0.50 s/芯片） 5900 cph（0.61 s/芯片） | |||
M尺寸 | 17 460 cph（0.21 s/芯片） | 6984 cph（0.52 s/芯片） 5723 cph（0.63 s/芯片） | ||||
贴装精度 | ±40 µm/芯片 ±30 µm/QFP 12mm~32mm ±40 µm/QFP 12mm以下 | ±40 µm/芯片 ±30 µm/QFP | ||||
元件尺寸 | 0402芯片~L 32mm*W 32mm*T 12mm | 0603芯片~L 150mm*W25mm（对角152）*T | ||||
元件供给 | 编带 | 编带宽：4~56/72 mm | 编带宽：4~56/72/88/104 mm | |||
前后托盘供料器规格：Max 52品种 前后交换台车规格：Max 120品种（编带宽度：4,8mm编带） | ||||||
杆状 | 前后托盘供料器规格：Max 6品种 | |||||
前后交换台车规格：Max 14品种 | ||||||
托盘 | Max 40品种（前侧供给部：Max 20品种+后侧供给部：Max 20品种） | |||||