本机型主要用于将材料批量加工成 8mm 以下厚度片材，它的推出适应了客户对加工效率、运行稳定性、工艺适用性及经济性的更高要求。该机型在保证了高精度、高可靠性的前提下，实现了加工效率的显著提升。主要用于磁性材料、蓝宝石，半导体材料、光学玻璃、石英晶体、特种陶瓷、稀有金属及合金等硬脆性及贵重材料的精密切割加工。