产品优点：
■ 紫外激光波长短，聚焦光斑更小,可实现超精细打标;

■ 属于冷加工，热影响区小,避免损伤被加工材料,成品率高;

■ 适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;

■ 使用高速数字振镜,打标速度快、效率高、精度高；

■ 无需耗材，使用成本及维护费用低；整机性能稳定，可长期运行。

行业运用：
■ 适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。

■ 广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。

■  柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。

■ 金属或非金属镀层去除

■ 硅晶圆片微孔、盲孔加工。