HN103 焊锡膏(SAC305)是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。HN103 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。**的抗坍塌性可以很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观**，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS  Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。

     适用于各类电子产品的SMT超细工艺。具有锡珠少、QFN爬锡好、空洞小、残留少等特点。