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RTP 200 AR 10 TFE 10 对标替代 Hepla® H7210AF 10TF
2024-03-06 05:22  浏览:23
RTP 200 AR 10 TFE 10 对标替代 Hepla® H7210AF 10TF

Hepla® PA66

 

 

Hepla® H7200 是一类PA66半晶体材料,具有优良的耐磨性、自润滑性、优异的电绝缘性、优良的耐气候性、自熄性、机械强度较高等特点。它的耐高温性同样十分优良,即使在较高的温度下也能保持较强的强度和刚性。

 

Hepla® PA66改性材料可将其物理强度提高到基础树脂的5倍,刚度可以提高10倍,使用内部润滑剂可以使其拥有优异的耐磨性和摩擦性能。其多功能性使其可用于需要高体力,延展性,耐热性和耐化学性的应用。

 优缺点

亮点:

1、耐磨性、自润滑性;

2、较高温度下也能保持较强的强度和刚度;

3、电绝缘性能;

4、耐气候性;

5、具有自熄性、机械强度较高;

局限性:

1、对强酸和碱的耐药性差;

2、吸水性较大,因而尺寸稳定性较差;


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